Electronics assembly (Elektroniikkakokoonpano)

Teollisuudenalan siirtyessä vauhdilla lyijyttömään valmistukseen maailman johtavat elektroniikkayritykset haluavat yhteistyöhön Henkelin kanssa varmistaakseen joustavan lyijyttömään tuotantoon siirtymisen ja pitkäaikaiset materiaaliratkaisut.

Visit henkel.com/electronics

Myös lämpösyklaus ja ympäristönsuojelu ovat tärkeässä asemassa tämän päivän kehittyneillä elektroniikkamarkkinoilla ja Henkel toimittaa erilaisia kestävyyttä ja suojausta parantavia materiaaliratkaisuja.

Pienempää. Parempaa. Nopeammin. Halvemmalla. Nämä neljä sanaa kuvaavat hyvin puolijohteiden pakkausmarkkinoiden tilaa. Kuluttajien vaatiessa koko ajan pienempiä ja samalla tehokkaampia ja edullisempia tuotteita Henkelin puolijohdeasiantuntijat rikkovat jatkuvasti rajoja laitteiden pakkaamisessa.

Elektroniikan valmistuksessa käydään kuumana – sananmukaisesti. Laitekoteloiden koon pienenemistahti yhdistettynä asiakkaiden kasvaviin toimintavaatimuksiin on työntämässä monien pakkausten lämmönhallintaominaisuudet kuilun partaalle. Tehokas lämmönsiirto tulee olemaan tulevan vuosikymmenen kriittisimpiä osa-alueita laitesuunnittelussa ja -valmistuksessa. Henkelin ratkaisut pitävät teidät viileinä.



Printed circuit board assembly (PCB) (Painettujen piirilevyjen kokoonpano)
Henkelin Multicore®-juotosmateriaalit, Loctite®- pintaliitosliimat, CSP-alustäytteet ja piirien suojamateriaalit takaavat suorituskyvyn, luotettavuuden ja materiaaliyhdistelmien yhteensopivuuden, jota tämän päivän johtavat elektroniikkayritykset vaativat eri valmistustarpeisiinsa.

  lisää ...

Printed circuit board protection (PCB) (Painettujen piirilevyjen suojaus)
Printed circuit board protection (PCB)
Henkel tarjoaa täydellisen valikoiman painettujen piirilevyjen suojaustuotteita, joita ovat vaikeissa oloissa käytettäviä piirilevyjä kosteudelta ja muilta äärioloilta suojaavat pinnoitteet sekä täydellisesti ympäristön vaikutuksilta suojaavat valutäyttö- ja kotelointiyhdisteet.

  lisää ...

Semiconductor assembly (Puolijohteiden kokoonpano)
Henkelin puolijohdetuotteet, joihin kuuluvat pakkaustason alustäytteet, muottiyhdiste- ja lankaliitosmateriaalit, ovat kuuluisia suorituskyvystään, luotettavuudestaan ja erinomaisista ominaisuuksistaan muuttuvissakin valmistusoloissa, kuten lyijyttömässä valmistuksessa.

  lisää ...

Thermal interface (Lämmönhallinta)
Lämmönhallinta tulee olemaan yksi nykyaikaisen elektroniikkatuotannon suurimpia haasteita ja Henkelin tärkein materiaalinkehityskohde. Lämmönhallintamateriaalien asiantuntijamme ovat kehittäneet ainutlaatuisia ja käyttäjäystävällisiä tuotteita lämmönsiirtotarpeisiin.

  lisää ...

Ota yhteyttä asiakaspalveluun (teollisuus)
Tästä pääset Loctite-sivuille

   www.loctite.fi